L1200

1.精度 L1200专用数学运算模型,重复精度15微米 (0.0005) @6 ,Cp 2.0。 2.HTGD 专用网框校正系统 L1200專用高剛性UVW模組驅動機構,有效提高網框調校穩定性,在微動調整下實現超細的傳動,使機器符合高精度要求的印刷。結構簡單可靠、調節方便,可以快速實現不同厚度PCB板的PIN針頂升高度的自動調節.。 3.可編程的懸浮自調整步進馬達驅動印刷頭 獨立直聯式步進馬達控制,內置精確壓力控制系統,能精確的測定刮刀原始壓力值,無需顧及刮刀片類型,長度,重量或者厚度的變化.可編程實現印刷工藝靈活多變;針對于前後刮刀壓力所需不同及升降的穩定性而設計,防止錫膏外泄及刀片具有一定彈性的裝夾設計,刮刀的壓力,升降速度,印刷速度,印刷範圍均軟件可調,且爲客戶提供了多種脫模方式來適應不同下錫要求的PCB板,爲客戶提供了一個良好的印刷控制平台。

産品應用 功能特點 性能參數
1.精度
L1200专用数学运算模型,重复精度±15微米 (±0.0005") @6 σ,Cp ≥ 2.0。
2.HTGD 专用网框校正系统
L1200專用高剛性UVW模組驅動機構,有效提高網框調校穩定性,在微動調整下實現超細的傳動,使機器符合高精度要求的印刷。結構簡單可靠、調節方便,可以快速實現不同厚度PCB板的PIN針頂升高度的自動調節.。
3.可編程的懸浮自調整步進馬達驅動印刷頭
獨立直聯式步進馬達控制,內置精確壓力控制系統,能精確的測定刮刀原始壓力值,無需顧及刮刀片類型,長度,重量或者厚度的變化.可編程實現印刷工藝靈活多變;針對于前後刮刀壓力所需不同及升降的穩定性而設計,防止錫膏外泄及刀片具有一定彈性的裝夾設計,刮刀的壓力,升降速度,印刷速度,印刷範圍均軟件可調,且爲客戶提供了多種脫模方式來適應不同下錫要求的PCB板,爲客戶提供了一個良好的印刷控制平台。
4. PCB定位系统
 加寬型同步帶傳動,傳送運力大,運速可控;步進馬達驅動,可編程實現不同的運輸速度及動作;新概念導軌,無縫傳輸確保PCB運輸的可靠性;自適應PCB板厚度,制程更簡便;軟件可調壓力彈性側壓; 
5.清洗系統
一体式清洗结构,结构简单可靠;大功率风机加文丘里真空发生装置抽真空; 干﹑湿﹑真空三种清洗方式,并可任意选择自由组合,用户可根据实际需求设定清洗周期 ﹑时间及速度等參數;柔软耐磨橡胶擦拭板,清洗彻底,拆卸方便。
6.高適應性鋼網框裝夾系統
實現各種尺寸的網框的印刷,並可實現在生産過程中的快速更換機型。
7.電控系統
采用自主研發的模塊化集成電路,安全、便于維修;采用業界最先進的工控系統,可實現機器在運動過程中修改參數。
8.圖像及光路系統
 全新的光路系统--均匀的环形光和高亮度的同轴光,配以无极调节亮度的功能,使得各类型的Mark点均 可很好的识别(包括凹凸不平的Mark点),适应镀锡,镀铜,镀金,喷锡,FPC等各类型不同颜色的PCB。 四路光源可调,远心镜头,上下同照钢网和PCB板。 
9.簡單易用的圖形化中/英文操作界面
采用windows XP操作系統,独立研发的图形化人机界面:尤其在做程序文件的导航效果,方便所有操作人员快速熟悉操作;菜单式中/英文切换,操作日志,故障记录/故障自诊断/故障分析提示/光报警等功能,使得操作简单,方便。
10.2D錫膏印刷質量檢查和SPC分析
2D功能對偏移,少錫,漏印,連錫等印刷不良問題能快速檢測,檢測點位任意增加;SPC軟件能通過機器采集的樣本分析機器CPK指數,確保印刷品質。
L1200 技術規格
PCB參數
最大板尺寸 (X x Y) 1200mm x500mm
最小板尺寸 (Y x X) 80mm x 50mm
PCB厚度 0.8mm~6mm
翹曲量 Max. PCB对角线 1%
最大板重量 12Kg
板邊緣間隙 構型至3.5mm
最大底部間隙 20mm
傳送速度 1200mm/秒(Max)
距地面的傳送高度 900±40mm
傳送軌道方向 左 – 右、右 – 左、左 – 左、右 – 右
傳輸方式 一段式運輸導軌
PCB夾持方法 軟件可調壓力的彈性側壓,底部整體吸腔式真空。(選項底部多點局部真空)
板支撐方法 磁性頂針,等高塊,專用的工件夾具,Grid-Lok(選項)
印刷參數
印刷頭 全闭环印刷頭(Y向,Z向均为闭环控制)
模板框架尺寸 737mm x370mm~1800 mm x 737 mm
最大印刷区域 (X x Y) 1200mm x 500mm
刮刀類型 鋼刮刀/膠刮刀(角度45°/55°/60°按印刷工藝匹配選擇)
印刷模式 單或雙刮刀印刷
脫模長度 0.02 mm 至 12 mm
印刷速度 0~200 mm/秒
印刷壓力 0.5kg 至15Kg 
印刷行程 ±650mm(從中心)
影像參數
影像视域 (FOV) 10.24mm x 6.4mm
平台調整範圍 X±20.0,Y:±15.0mm,θ:±2.0°.
基准點類型 标准形状基准点 (见SMEMA 标准),焊盘 /开孔
攝像機系統 单独照相机 , 向上 / 向下单独成像视觉系统,几何匹配定位
性能參數
影像校准重複精度 ±15.0微米 (±0.0005") @6 σ,Cp 大于或者等于 2.0
印刷重複精度 ±30 微米 (±0.001") @6 σ,Cp 大于或者等于 2.0
循環時間 少于 15s不含清洗(Cycle Time/Exclude Printing & Cleaning)
換線時間 少于10mins
設備
功率要求 AC220V±10%,50/60HZ,15A
壓縮空氣要求 4~6Kg/cm2, 10.0 直径管
操作系統 Windows XP
外觀尺寸 L(2455mm)x W(1400mm)xH(1520mm)不含三色灯,显示器及键盘
機器重量 約1780Kg