A-LI

1.驱动采用AC伺服系统,丝杆导轨组合 CCD的X,Y方向上的運動采用精密的滾珠絲杆直線導軌副與高速的AC伺服電機的組合,確保了高速精確的檢測能力,檢測速度快、檢出率高,穩定性強。 2.PCB定位系統 針對大小不同的PCB板,其運輸軌道寬度可調節,采用步進電機驅動,絲杆導軌組合,快速准確定位寬度;步進馬達驅動,可編程實現不同的運輸速度及動作;自適應PCB板厚度,氣動自動向上邊緣夾緊,制程更簡便。 3.圖像及光路系統 产品配备了超高分辨率的工业级彩色数字相機,可选配使用10m~25m超高解析度。远心镜头,高分辨率、超宽景深、超低畸变以及独有的平行光设计等,对电路板的翘起 及高个元件均能清晰成像,且无斜视。多角度環狀LED光源,AOI专用光源,采用RGB三色高亮度LED阵列而成,以不同角度及不同颜色照射物体,以突显出物体的三维信息

産品應用 功能特點 性能參數
1.驅動采用AC伺服系統,絲杆導軌組合 
CCD的X,Y方向上的運動采用精密的滾珠絲杆直線導軌副與高速的AC伺服電機的組合,確保了高速精確的檢測能力,檢測速度快、檢出率高,穩定性強。
2.PCB定位系統
針對大小不同的PCB板,其運輸軌道寬度可調節,采用步進電機驅動,絲杆導軌組合,快速准確定位寬度;步進馬達驅動,可編程實現不同的運輸速度及動作;自適應PCB板厚度,氣動自動向上邊緣夾緊,制程更簡便。
3.圖像及光路系統
产品配备了超高分辨率的工业级彩色数字相機,可选配使用10μm~25μm超高解析度。远心镜头,高分辨率、超宽景深、超低畸变以及独有的平行光设计等,对电路板的翘起 及高个元件均能清晰成像,且无斜视。多角度環狀LED光源,AOI专用光源,采用RGB三色高亮度LED阵列而成,以不同角度及不同颜色照射物体,以突显出物体的三维信息。检测PCB板漏件、错件、偏斜、漏焊、虚焊、多锡、无锡、桥接、极性误等缺陷。
4.SPC(統計制程控制)系統
産品提供了最爲細致、完善的基于數據庫的SPC系統,對于SPC系統可對檢測結果進行單獨分類、統計和分析,提供餅形圖直方圖形式的SPC統計分析系統,方便客戶進行工藝分析和品質改善。維修工作站及SPC報表完全支持平板觸摸式操作,讓用戶更方便地使用。
5.高速的整板圖像模板匹配檢測算法
GPU並行計算的崛起得益于大數據時代的到來,而傳統的多CPU並行計算已經遠遠不能滿足大數據的需求。GPU最大的特點是它擁有超多計算核心,往往成千上萬核,極大程度地縮短了圖像處理時間。使整板圖像模板匹配成現實,本産品可用于輔助檢測PCB板任意位置上的多件、錫珠、金手指刮痕及PCB板材不良等。
6.整板圖像全內存存儲模式
通过实时预览的方式调整整板坐标位置,快速地将CAD数据与整板图像对应,使用户在调整CAD数据和电路板图像时,更加直观、轻松、便捷。主机安装Windows 10中文专业版64位 ,由于可实时获取PCB整板图像,并且以全内存方式存储,因而可实现在线离线之间无差异化的高效离线编程。
7.SHOPFLOOR輸出
軟件模塊直接讀取一維、二維條碼,無需外接條碼槍,可實現實時輸出以條碼爲標識的SHOPFLOOR文件。爲客戶後續實現完善的SHOPFLOOR綜合管理系統,奠定了紮實的基礎。
 
A-LI 技術參數與規格
PCB參數                                                                                               
最大板尺寸 (X x Y) 510mm x 460mm
最小板尺寸 (Y x X) 50mm x 50mm
PCB厚度 0.6mm~6mm
板邊緣間隙 3 mm (运输皮带与PCB/治具接触宽度)
最大底部間隙 50mm
最大頂部間隙 35mm
傳送速度 1500mm/秒(Max)
距地面的傳送高度 900±40mm
傳送軌道方向 左 – 右、右 – 左、左 – 左、右 – 右 (程式设定)
傳輸方式 一段式軌道
PCB夾持方法 邊緣鎖定基板夾緊
影像參數
相機 GigE Vision(千兆网接口)、像素:500万
影像视域 (FOV) 36mm x 30mm
分辨率 10μm~25μm
照明系統 多角度環狀LED光源
性能參數
檢查的項目 缺件、任意位置多件、錯位、翹腳、虛焊、偏移、極反、立碑、橋接、少錫、引腳浮高、引腳彎曲等等
設備
功率要求 AC220V±10%,50/60HZ,1.8kVA
壓縮空氣要求 4~6Kg/cm2
操作系統 Windows 10中文专业版64位
外觀尺寸 L(1090mm)x W(1265mm)xH(1516mm)不含三色灯,显示器和键盘
機器重量 約780kg
環境溫度 4~40℃
相對濕度 25~80%RH4
通訊方式 標准SMEMA接口